1.將樣品裝入真空卡盤，打開真空閥控制開關，使樣品安全并牢牢地吸附在卡盤上。

　　2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清樣品。

　　3.利用夾頭X軸/Y軸控制旋鈕移動夾頭平臺，使待測樣品在顯微鏡下移動。

　　4.將顯微鏡切換到高倍率物鏡，在高倍率下找到待測點，然后微調顯微鏡焦距和取樣x-y，使圖像調整清晰，測點在顯微鏡視場中央。

　　5.待測點的位置確定后，再調整測頭座的位置，測頭安裝好后，將測頭移動到靠近待測點的位置，然后利用測頭座X-Y-Z三個微調旋鈕，慢慢將測頭移動到被測點。此時動作要小心、緩慢，防止過度動作損傷芯片。當探針尖端懸空在被測點上方時，可以用Y軸旋鈕將探針后退一點，再用Z軸旋鈕將針頭放下，最后用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少量劃痕，證明是否被觸碰過。

　　6.確保針尖與被測點接觸良好后，通過連接的測試設備即可開始測試。故障排除當你使用這個儀器時，你可能會遇到一些問題。