半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成最終成品，須經歷數十甚至上百道工序。為了確保產品性能合格、穩定可靠，并有高的成品率，根據各種產品的生產情況，對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而，在生產過程中必須建立相應的系統和精確的監控措施，首先要從半導體工藝檢測著手。

　　晶圓是制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導體工業對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。

　　6月中旬，光華微電子研制成功國內第一臺臺商用12英寸全自動晶圓探針臺。該設備包括晶圓輸送和晶圓針測兩部分。晶圓輸送部分主要由晶圓料盒和機械手臂構成，晶圓針測部分主要由晶圓承載臺、探卡承載臺和晶圓影像系統、探針影像系統構成。2015年正式立項后，研究團隊突破了六項關鍵技術：全自動上料機械手的設計、大行程微米級XY移動平臺精密定位控制技術、高剛度高穩定性探針接觸Z向移動平臺精密控制技術、基于圖像識別的晶圓和探針精密測量和對準技術、大數據量的信息處理和計算機控制技術、高平面度和高熱穩定性的晶圓承載盤技術。

　　探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。接下來測試人員通過旋轉探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，精準扎到被測點，從而使其訊號線與外部測試機導通，通過測試機測試人員可以得到所需要的電性能參數。

　　主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動從功能上來區分有：溫控探針臺，真空探針臺(超低溫探針臺)，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本