1. 市場趨勢：長期看好，短期存在風險

　　長期來看，國內的半導體整體產業及半導體制造業增長穩定，帶動封測需求。隨著聯網設備的大規模成長，以及對數據處理、運算能力和數據存儲的需求激升，驅動了物聯網、人工智能與高效能運算等技術的逐漸成熟，人工智能及物聯網等終端產品的應用，包括5G通訊、工業用智能制造、車用電子與智慧家居等需求即將爆發。終端應用持續攀升將導致對半導體的需求日漸增長，刺激半導體封測技術、需求明顯提升，催生IC封裝從低階封裝技術，朝向高階和先進封裝技術等領域發展。對于仰仗半導體封測業的探針臺產業而言，終端應用衍生的高階封裝需求激增，封測需求持續成長，加上半導體產業導入新材料所衍生的各種機會，都有望刺激探針卡市場需求持續增長。

　　短期來看，2020年半導體產業發展面臨的不確定性較多且復雜交織，一是貿易戰持續，給半導體的發展及競爭格局帶來不確定性;二是新冠狀病毒的疫情成為“黑天鵝”事件，席卷全球，對各行業均產生難以估量的影響。

　　2. 技術趨勢：向高、精、尖和自動化發展

　　晶圓尺寸持續增大，從6”到8”再到目前的12"，而對應的探針臺也從手動向半自動和全自動發展。在此過程中，涉及到晶圓尺寸、精度、分辨率以及測試原理等變化，未來的探針臺將沿著以下幾個方向改進。

　　(1)測試品種多。早期的探針臺主要針對一些分立器件進行測試，測試精度要求不是很高，但是隨著信息化的發展、晶圓片尺寸增加、封裝尺寸的減小以及納米工藝技術的成熟，對測試效率和穩定性提出很高的要求。其產品測試已經擴展到SOC、霍爾元件等領域，因此，大直徑晶圓片測試、全自動晶圓測試以及高性能晶圓片測試是未來的發展方向。

　　(2)微變形接觸技術。Mirco Touch微接觸技術，它減少了測試易碎器件或者pad處于活動電測區域下的接觸破壞，實現了對于垂直升降系統的精準的控制，大大降低了探針接觸晶圓的沖擊力，同時也提高了測試過程中探針的精準度，保證了良品率。因此，未來的探針臺將會在微變形接觸等技術上投入更大的成本。

　　(3)非接觸測量技術。隨著電磁波理論和RFID (射頻識別)技術的成熟，接觸式測試將會因為更高的良率、更短的測試時間以及更低的產品成本等潛在優勢越來越受到青睞。這種測試方法中，每個裸片內含集成天線，TESTER通過電磁波與其通信，可以消除在標準測試過程中偶然發生的測試盤被損時間，減低缺陷率。